2023年6月26日15:30，应公司谭旻研究员邀请，中科院半导体所祁楠研究员为公司师生带来题为《CMOS工艺兼容的光电融合集成互连芯片设计》的学术报告。谭旻研究员、毕晓君教授等参加了此次交流会。
祁楠研究员首先介绍了光互联芯片应用背景，阐述了协同设计的电路与光路可以显著提升芯片的带览密度和能耗效率，光电融合的片间、片上互连是未来发展的趋势。随后针对线性直接驱动光电共封装和重定时光学I/O两个方面，阐述了关键的技术挑战和研究现状。最后介绍了其研究组CMOS光电融合集成芯片的研究进展和Chiplet光电融合接口IP核的研究进展。在提问环节，祁楠研究员与在场老师和同学们就光电融合芯片设计进行了深入的交流和探讨。
通过本次报告，同学们对面向chiplet集成芯片光接口的电路与光电协设计技术有了更加深入的了解，祁楠研究员提出的提升带宽、降低功耗的方法对同学们的研究具有重要指导意义。
报告人介绍：
祁楠，中国科学院半导体研究所，研究员。中国科学院大学岗位教授、博士生毕师。2013年博士毕业于清华大学微纳电子系，先后在美国俄勒冈州立大学、惠普实验室从事研究工作。2017年受人才资助加入中科院半导体所、半导体超晶格国家重点实验室工作至今。主要从事光通信高速电路、硅基光电集成芯片的研究:近年来承担自然科学基金重点项目、国家重点研发计划等科研任务，以及包括华为海思等企业的委托研发课题。祁椅博士在包括JSSC、ISSCC、OFC等知名期刊与会议发表论文80余篇，获美国授权专利3项。
